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近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集成...[详细]

3月9日，清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军在参加活动演讲中表示，现在AI芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。...[详细]

据投资烟台消息，位于烟台恒邦化工产业园的恒邦高纯新材料项目即将进入带料试车阶段，年底，纯度达到7.5个9的高纯砷产品将问世，打破中国高端半导体原材料长期由发达国家垄断的市场格局。高纯砷是一种新型高端半导体材料，其化合物砷化镓、砷化碲、砷化铟等已经广泛应用于微电子、光电子等领域，在航空航天、5G通信、军工等行业发挥着重要作用。恒邦高纯新材料有限公司经理邹琳说，“2个9的砷产品一吨...[详细]

近日，全球知名的半导体厂商ROHM（罗姆）与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。长久以来，ROHM因高品质受到了市场的许可，是系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业，产品涉及许多领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品等，如今这些产...[详细]

根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]

11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]

如今硅谷兴起硬件热，做芯片的英特尔(严格来说也属于硬件)和搞电商的亚马逊都纷纷涉水，如今连社交巨头Facebook也来插一脚，而且据称正在开发至少四款硬件产品，包括增强现实(AR)相机和一款消费无人机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Facebook正开发四款消费级硬件包括AR相机和无人机就像英特尔的硬件举措是为了促进芯片销售，亚马逊为了提高其电商和媒体服务的使用，Fac...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴存储器选择。eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Gl...[详细]

电子网消息，高通今日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。这三份谅解备忘录是在人民大会堂举办的签约仪式上签署的，中国国家主席习近平和美国总统特朗普出席并见证签约。高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫是随行特朗普总统访华的美国商务部组织的高级商贸...[详细]

做为半导体工艺生产的核心装备，光刻机这几年成为热点，华为最大的难题就是先进芯片无法生产出来，这需要解决光刻机的问题。日前华为旗下的哈勃投资公司开始投资这个领域了，入股了科益虹源公司。从企查查信息来看，北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化，注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元，增长68%，主要是投资人多了，其中就有华为旗下的哈勃投资，占股4.76%，成为第七大股东。科益虹源的名字...[详细]

一种新的微电子设备可以通过使用电脉冲按需对计算机硬件进行编程和重新编程。一个包括美国能源部（DOE）阿贡国家实验室在内的多机构合作，已经创造了一种材料，可用于制造能够做到这一点的计算机芯片。它通过使用所谓的“神经形态”电路和计算机架构复制大脑功能来实现这一目标。普渡大学教授ShriramRamanathan领导了该团队。“人类的大脑实际上可以因学习新事物而发生变化，”论文合著者Sub...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SKHynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]