Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> STM32F103VBT7TR

STM32F103VBT7TR: 产品描述ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit ARM Cortex MED Density 128kb PL; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共117页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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STM32F103VBT7TR概述

ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit ARM Cortex MED Density 128kb PL

STM32F103VBT7TR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	14 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度	32
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	72 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	80
端子数量	100
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	20480
ROM（单词）	131072
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	1.25 MHz
最大压摆率	50.3 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

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STM32F103x8

STM32F103xB

Medium-density performance line ARM

-based 32-bit MCU with 64

or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 com. interfaces

Datasheet

production data

Features

•

ARM

32-bit Cortex

-M3 CPU Core

– 72 MHz maximum frequency,

1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

performance at 0 wait state memory

access

– Single-cycle multiplication and hardware

division

•

Memories

– 64 or 128 Kbytes of Flash memory

– 20 Kbytes of SRAM

•

Clock, reset and supply management

– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os

– POR, PDR, and programmable voltage

detector (PVD)

– 4-to-16 MHz crystal oscillator

– Internal 8 MHz factory-trimmed RC

– Internal 40 kHz RC

– PLL for CPU clock

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

•

Low-power

– Sleep, Stop and Standby modes

– V

BAT

supply for RTC and backup registers

•

2 x 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 16

channels)

– Conversion range: 0 to 3.6 V

– Dual-sample and hold capability

– Temperature sensor

•

DMA

– 7-channel DMA controller

– Peripherals supported: timers, ADC, SPIs,

Cs and USARTs

•

Up to 80 fast I/O ports

– 26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16

external interrupt vectors and almost all

5 V-tolerant

VFQFPN36 6 × 6 mm

UFQFPN48 7 × 7 mm

BGA100 10 × 10 mm

UFBGA100 7 x 7 mm

BGA64 5 × 5 mm

LQFP100 14 × 14 mm

LQFP64 10 × 10 mm

LQFP48 7 × 7 mm

•

Debug mode

– Serial wire debug (SWD) & JTAG

interfaces

•

7 timers

– Three 16-bit timers, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and

quadrature (incremental) encoder input

– 16-bit, motor control PWM timer with dead-

time generation and emergency stop

– 2 watchdog timers (Independent and

Window)

– SysTick timer 24-bit downcounter

•

Up to 9 communication interfaces

– Up to 2 x I

C interfaces (SMBus/PMBus)

– Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,

IrDA capability, modem control)

– Up to 2 SPIs (18 Mbit/s)

– CAN interface (2.0B Active)

– USB 2.0 full-speed interface

•

CRC calculation unit, 96-bit unique ID

•

Packages are ECOPACK

Table 1. Device summary

Reference

STM32F103x8

STM32F103xB

Part number

STM32F103C8, STM32F103R8

STM32F103V8, STM32F103T8

STM32F103RB STM32F103VB,

STM32F103CB, STM32F103TB

August 2015

This is information on a product in full production.

DocID13587 Rev 17

1/117

www.st.com

Contents

STM32F103x8, STM32F103xB

Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

2.3

Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.3.7

2.3.8

2.3.9

2.3.10

2.3.11

2.3.12

2.3.13

2.3.14

2.3.15

2.3.16

2.3.17

2.3.18

2.3.19

2.3.20

2.3.21

2.3.22

2.3.23

2.3.24

ARM

Cortex

-M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . . . 14

Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 19

Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

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DocID13587 Rev 17

STM32F103x8, STM32F103xB

Contents

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

5.1.7

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.2

5.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.3.5

5.3.6

5.3.7

5.3.8

5.3.9

5.3.10

5.3.11

5.3.12

5.3.13

5.3.14

5.3.15

5.3.16

5.3.17

5.3.18

5.3.19

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 40

Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

6.1

6.2

6.3

VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package information . . . . . . . . . . . 80

UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package information . . . . . . . . . . . 84

LFBGA100 10 x 10 mm, low-profile fine pitch ball grid array

package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

DocID13587 Rev 17

3/117

STM32F103x8, STM32F103xB

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Table 44.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

STM32F103xx medium-density device features and peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . 10

STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Medium-density STM32F103xx pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 44

Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 45

Typical current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Typical current consumption in Sleep mode, code running from Flash or

RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

HSE 4-16 MHz oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

LSE oscillator characteristics (f

LSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

SCL frequency (f

PCLK1

= 36 MHz.,V

DD_I2C

= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

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STM32F103VBT7TR相似产品对比

	STM32F103VBT7TR	STM32F103VBI6
描述	ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit ARM Cortex MED Density 128kb PL	ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FBGA, BGA100,12X12,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
Factory Lead Time	14 weeks	14 weeks
具有ADC	YES	YES
位大小	32	32
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3
最大时钟频率	72 MHz	16 MHz
DMA 通道	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B100
长度	14 mm	7 mm
I/O 线路数量	80	80
端子数量	100	100
片上程序ROM宽度	8	8
最高工作温度	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	FBGA
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	BGA100,12X12,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	20480	20480
ROM（单词）	131072	131072
ROM可编程性	FLASH	FLASH
速度	1.25 MHz	72 MHz
最大压摆率	50.3 mA	50 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2 V	2 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

STM32F103VBT7TR

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