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74HCT08DB-T

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小209KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT08DB-T在线购买

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74HCT08DB-T概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE

74HCT08DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SOT-337-1, SSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)36 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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74HC08; 74HCT08
Quad 2-input AND gate
Rev. 6 — 13 June 2017
Product data sheet
1
General description
The 74HC08; 74HCT08 is a quad 2-input AND gate. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2
Features and benefits
Complies with JEDEC standard JESD7A
Input levels:
For 74HC08: CMOS level
For 74HCT08: TTL level
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
3
Ordering information
Package
Temperature range Name
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
SO14
SSOP14
TSSOP14
DHVQFN14
Table 1. Ordering information
Type
number
74HC08D
74HCT08D
74HC08DB
74HCT08DB
74HC08PW
74HCT08PW
74HC08BQ
74HCT08BQ
Description
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
plastic dual in-line compatible thermal enhanced
very thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5 × 3 × 0.85 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
SOT762-1

74HCT08DB-T相似产品对比

74HCT08DB-T 74HCT08PW-T 74HC08PW 74HC08DB 74HC08PW-T 74HC08BQ-G 74HCT08BQ-G
描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT AND Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - -
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP TSSOP - -
包装说明 SOT-337-1, SSOP-14 TSSOP, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14 SOT-402-1, TSSOP-14 - -
针数 14 14 14 14 14 - -
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown - -
系列 HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - -
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 - -
长度 6.2 mm 5 mm 5 mm 6.2 mm 5 mm - -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - -
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - -
功能数量 4 4 4 4 4 - -
输入次数 2 2 2 2 2 - -
端子数量 14 14 14 14 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP TSSOP - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 - -
传播延迟(tpd) 36 ns 36 ns 135 ns 135 ns 135 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 1.1 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES YES YES YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 - -
宽度 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm - -
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