Analog to Digital Converters - ADC 24-Bit 8/10-Ch Lo Vtg Lo Pwr
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
针数 | 28 |
制造商包装代码 | RU-28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | AD7718BRUZ, 24 bit ADC Differential, SPI, 28-Pin TSSOP |
最大模拟输入电压 | 2.56 V |
最小模拟输入电压 | -2.56 V |
转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.001% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 10 |
位数 | 24 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
AD7718BRUZ | AD7718BRZ | CNS020-845KW | AD7708BRU | |
---|---|---|---|---|
描述 | Analog to Digital Converters - ADC 24-Bit 8/10-Ch Lo Vtg Lo Pwr | Analog to Digital Converters - ADC 24-Bit 8/10-Ch Lo Vtg Lo Pwr | Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 845000ohm, 300V, 0.05% +/-Tol, 10ppm/Cel, Through Hole Mount, RADIAL LEADED | Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 8/10-Ch Low Vtg Low Pwr |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 | SOP, SOP28,.4 | RADIAL LEADED | PLASTIC, TSSOP-28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 28 | 28 | 2 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | Radial | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | - | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SSOP | SOIC | - | SSOP |
针数 | 28 | 28 | - | 28 |
制造商包装代码 | RU-28 | RW-28 | - | RU-28 |
最大模拟输入电压 | 2.56 V | 2.56 V | - | 2.56 V |
最小模拟输入电压 | -2.56 V | -2.56 V | - | -2.56 V |
转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA | ADC, DELTA-SIGMA | - | ADC, DELTA-SIGMA |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e0 |
长度 | 9.7 mm | 17.9 mm | - | 9.7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.001% | 0.001% | - | 0.0015% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
模拟输入通道数量 | 10 | 10 | - | 10 |
位数 | 24 | 24 | - | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | - | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | - | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP28,.25 | SOP28,.4 | - | TSSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 240 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm | - | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | - | 3 V |
技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | - | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | - | 4.4 mm |
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