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MAX8621ZETG: 产品描述Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小357KB，共18页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX8621ZETG概述

Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices

MAX8621ZETG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
控制模式	VOLTAGE-MODE
JESD-30 代码	S-XQCC-N24
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	6
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.6 V
标称供电电压 (Vsup)	3.7 V
表面贴装	YES
最大切换频率	4000 kHz
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm

MAX8621ZETG相似产品对比

	MAX8621ZETG	MAX8621ZETG+	MAX8621YETG	MAX8621YETG+	MAX8621ZETG+T
描述	Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices	Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices	Power Management Specialized - PMIC	Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices	Power Management Specialized - PMIC Dual Step-Down PMIC for Portable Devices
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	HVQCCN,
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	YES	YES	YES	YES	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24
JESD-609代码	e0	e3	e0	e3	e3
长度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
信道数量	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245	260	245	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
标称供电电压 (Vsup)	3.7 V	3.7 V	3.7 V	3.7 V	3.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
控制模式	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	-
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20	LCC24,.16SQ,20	LCC24,.16SQ,20	LCC24,.16SQ,20	-
最大切换频率	4000 kHz	4000 kHz	4000 kHz	4000 kHz	-

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