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89HPES6T6G2ZCALG: 产品描述PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小291KB，共30页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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89HPES6T6G2ZCALG概述

PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH

89HPES6T6G2ZCALG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA
包装说明	FCBGA-324
针数	324
制造商包装代码	ALG324
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
湿度敏感等级	4
端子数量	324
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA324,18X18,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.42 mm
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	0.9 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1

89HPES6T6G2ZCALG相似产品对比

	89HPES6T6G2ZCALG	89HPES6T6G2ZCALGI8	89HPES6T6G2ZCAL	89HPES6T6G2ZCAL8	89HPES6T6G2ZCALGI
描述	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH	PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA
包装说明	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324	FCBGA-324
针数	324	324	324	324	324
制造商包装代码	ALG324	ALG324	AL324	AL324	ALG324
Reach Compliance Code	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
总线兼容性	PCI	PCI; SMBUS	PCI	PCI; SMBUS	PCI
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0	e1
长度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
湿度敏感等级	4	4	4	4	4
端子数量	324	324	324	324	324
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40	BGA324,18X18,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	225	225	260
电源	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm	3.42 mm
最大供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
最小供电电压	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1	1	1	1	1
Samacsys Description	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM	-	-	FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM

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