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RN2309

产品描述Bipolar Transistors - Pre-Biased -100mA -50volts 47K x 22Kohms
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小300KB,共7页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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RN2309概述

Bipolar Transistors - Pre-Biased -100mA -50volts 47K x 22Kohms

RN2309规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SC-70
包装说明SC-70, 3 PIN
针数3
Reach Compliance Codeunknown
最大集电极电流 (IC)0.1 A
最小直流电流增益 (hFE)70
JESD-30 代码R-PDSO-G3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.1 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

RN2309相似产品对比

RN2309 RN2308
描述 Bipolar Transistors - Pre-Biased -100mA -50volts 47K x 22Kohms Bipolar Transistors - Pre-Biased -100mA -50volts 22K x 47Kohms
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SC-70 SC-70
包装说明 SC-70, 3 PIN SC-70, 3 PIN
针数 3 3
Reach Compliance Code unknown unknown
最大集电极电流 (IC) 0.1 A 0.1 A
最小直流电流增益 (hFE) 70 80
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
元件数量 1 1
端子数量 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 PNP PNP
最大功率耗散 (Abs) 0.1 W 0.1 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON
Base Number Matches 1 1
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