Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 32 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LV138PW-T | 74LV138D-T | 74LV138DB | 74LV138DB-T | 74LV138N | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV | Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3 TO 8 LINE DECODER DEMUX INV |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SSOP | SSOP | DIP |
| 包装说明 | TSSOP, | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | SSOP, | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SSOP | SSOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 32 ns | 32 ns | 32 ns | 32 ns | 32 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 逻辑集成电路类型 | - | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | - | 0.006 A | 0.006 A | - | 0.006 A |
| 封装等效代码 | - | SOP16,.25 | SSOP16,.3 | - | DIP16,.3 |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 32 ns | 32 ns | - | 32 ns |
消费电子
DSP 与 ARM 处理器
51单片机
stm32/stm8
嵌入式系统
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
