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PNX1702EH,557

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC NEXPERIA MEDIA PROCESSOR
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小8MB,共832页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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PNX1702EH,557概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC NEXPERIA MEDIA PROCESSOR

PNX1702EH,557规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-10-15 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456
针数456
制造商包装代码SOT900-1
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PBGA-B456
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量456
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
最大供电电压 (Vsup)1.37 V
最小供电电压 (Vsup)1.23 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
Base Number Matches1

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PNX17xx Series Data Book
Volume 1 of 1
Connected Media Processor
Rev. 1 — 17 March 2006

PNX1702EH,557相似产品对比

PNX1702EH,557 PNX1701EH557 PNX1700EH,557
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC NEXPERIA MEDIA PROCESSOR Digital Signal Processors u0026 Controllers - DSP, DSC NEXPERIA MEDIA PROCESSOR Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC NEXPERIA MEDIA PROCESSOR
Source Url Status Check Date 2013-10-15 00:00:00 - 2013-10-15 00:00:00
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA - BGA
包装说明 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456 - 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456
针数 456 - 456
制造商包装代码 SOT900-1 - SOT900-1
Reach Compliance Code unknown - unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT - CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PBGA-B456 - R-PBGA-B456
JESD-609代码 e0 - e0
长度 27 mm - 27 mm
湿度敏感等级 3 - 3
功能数量 1 - 1
端子数量 456 - 456
最高工作温度 85 °C - 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - BGA
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY - GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 250 - 250
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm - 2.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.37 V - 1.37 V
最小供电电压 (Vsup) 1.23 V - 1.23 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 OTHER - OTHER
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 BALL - BALL
端子节距 1 mm - 1 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30
宽度 27 mm - 27 mm

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