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人机介面解决方案供应商新思(SynapticsInc.)1日逆势大涨8.14%、收78.11美元,创7月24日以来收盘新高;今年迄今涨幅达50.76%。SynapticsInc.于美国股市7月31日盘后公布2014会计年度第4季(2014年4-6月)财报:营收年增37%(季增54%)至创纪录的3.15亿美元;本业每股盈余达创记录的1.46美元。investors.com报导,分析...[详细]
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在Wintel生态的PC产品已经难有新意的时候,ARM突然和微软又走到了一起。这一次,雷德蒙德巨头痛改WindowsRT的前非,支持在ARM架构的CPU下运行Win32exe程序。截止目前,市面上已经有惠普EnvyX2、联想Miix630、华硕NovaGo在内的三款骁龙835平台的Windows10S笔记本产品。厂商表示,这些设备主打“AlwaysConnect...[详细]
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受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响,加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息,全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露,前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是,ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积...[详细]
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电子网消息,NI(美国国家仪器公司,NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商,今日宣布推出一系列基于PCIExpressGen3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。PCIExpressGen3技术提供了更高的带宽,这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福...[详细]
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市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近,新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断,使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配,即便发生最严重的意外事件,也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部(AGS)始终致力于...[详细]
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00V、25mΩ氮化镓功率晶体管(EPC2046)比等效MOSFET小型化12倍,可应用于无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出面向多种应用的EPC2046功率晶体管,包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用、太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200V、最大导通电阻RDS(on)为25...[详细]
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在过去的一年里,成熟制程芯片产能供不应求,晶圆代工报价也随之水涨船高,以8英寸晶圆为例,2021年,8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%,2022刚开年,8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出,除了签长约之外,IC设计厂更以“竞标”方式加价,以求得晶圆代工厂产能,创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]
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在诸多科幻作品当中,最多的描述,都来自于对未来世界的憧憬,人们使用各种方便清洁的能源,利用率高,清洁高效,甚至有可能是完全免费的能源。但是在我们可以预见的未来里,我们还将依赖目前使用最广,能量转换最为方便的电能。虽然目前的电子设备正在朝着绿色和低能耗的方向发展,但在石化能源变为电力的同时,产生的污染也越来越受到重视。在这样的趋势下,能够在电子设备里降低电路损耗,提高电能使用率方面发挥自己的作用...[详细]
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封测三雄日月光(2311)、矽品及力成法说会本周三(30日)起陆续登场,法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持,有机会逆势走扬,但公司内部态度转趋保守,力拚与上季持平。矽品受到博通等主力客户进行库存调整影响,法人预估本季营收季减中个数码百分比(4%至6%);力成原预估本季仍可逆势成长,但仍端视东芝和美光后段封测订单动能移转动向。封测业法说会本周由日月光于本周三(30日)率先登场;矽品和力成...[详细]
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晶圆代工二哥联电(2303)宣布,其位于中国厦门Fab12X厂,已通过美国绿建筑协会(U.S.GreenBuildingCouncil,USGBC)的绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(LeadershipinEnergyandEnvironmentalDesign–NewConstruction,LEED-NC)之黄金级认证。联电表示,此最先进的晶...[详细]
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电子网消息,欧菲光发布公告称,拟与南昌创新投企业管理中心(有限合伙)(以下简称“南昌创新投”)共同出资在南昌高新区设立合资公司南昌欧菲精密光学制品有限公司(以下简称“欧菲精密”)。与此同时,欧菲光发布公告称,拟成立总规模5亿元的第七期员工持股计划,共770人参加,累计不超过公司股本总额的10%;任一持有人所持有持股计划份额不超过公司股本总额的1%。据披露,欧菲精密合资公司注册资本为1亿...[详细]
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SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划,该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划,半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统,为智能家居产业发展做出贡献,并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织,并将继续管理Z-Wave认证计划,其中包括软...[详细]
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本报讯9月8日,南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系,就人才培养开展深度合作,江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期,但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人,到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地,继台积电、清华紫光后,美...[详细]
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SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。 半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。 SEMI表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,...[详细]
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晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查,去年纯晶圆代工产值307亿美元(9070.3亿元台币),年增16%,随今年全球经济渐稳定,半导体供应链库存...[详细]