Logic Gates 1.8V SINGLE CONFIG
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | SOT363 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
负载电容(CL) | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
最大I(ol) | 0.0017 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 24.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.25 mm |
74AUP1G58GW,125 | 74AUP1G58GXZ | 74AUP1G58GM,115 | 74AUP1G58GN,132 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Logic Gates 1.8V SINGLE CONFIG | Logic Gates 74AUP1G58GX/X2SON6/REEL 7" Q2/ | Logic Gates 1.8V SINGLE CONFIG | Logic Gates CONFIG 4.6 V 20 mA |
Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | - | SON | SON |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 | - | VSON, SOLCC6,.04,20 | 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 |
针数 | 6 | - | 6 | 6 |
制造商包装代码 | SOT363 | - | SOT886 | SOT1115 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
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