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基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻(RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有...[详细]

物联网被视为半导体产业的“NextBigThing”（下一件大事），研调机构ICInsights指出，物联网相关晶片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群，及驱动IC厂商联咏(3034)、高速...[详细]

科技市调机构ICInsights2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(QualcommInc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退，但苹果(AppleInc.)/台积电(2330)、展讯(SpreadtrumCommunications,Inc.)却成长大爆发！根据最新数据，今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.1...[详细]

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

半导体族群在晶圆台积电（2330）及IC设计联发科（2454）双龙头吹起反攻号角带领下，类股全面动起来，半导体指数上涨1.22%，上涨家数超越7成以上；由于台积电与联发科第3季业绩展望转佳，半导体族群以第3季业绩成长动能持续为首选，股价将率先表态。义大利银行爆坏帐危机影响全球股市动荡不安，近日外资法人联袂小幅减码台股指标台积电及联发科，不过，由于两大龙头于第3季业绩展望优于预期，其中台...[详细]

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

　　12月13日，深南电路在深交所上市，这家顶着“华为御用”头衔的国内PCB（印制电路板）龙头终于登陆资本市场。前一次引起整个市场围观的新股，还是今年7月份挂牌的华大基因。　　近年来，一批龙头企业通过IPO或并购重组方式登陆A股市场，在沪市形成了“新蓝筹”板块，在深市形成了“创蓝筹”板块，他们拥有一个共同的标签——“新经济”。12月12日，证监会副主席姜洋在出席某论坛时表示，全国战略性新兴产业...[详细]

“南海集成电路企业以封装为主，约有100多家，未来将加快推动集成电路产业的发展。”佛山市南海区经济和科技促进局副局长沈海泱说。近日，第一届佛山“集成电路与智能制造”国际高峰论坛在佛山市南海区举行。以“佛山芯时代制造新未来”为主题，南海携手专家学者、当地企业展开探讨，探索促进集成电路产业与佛山制造业融合。“依托优惠的政策扶持、雄厚的制造业和大数据产业基础，南海希望集聚电子信息产业的创新人才和资...[详细]

7月30日，TCL科技在投资者互动平台表示，公司目前已成立TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”）作为公司半导体业务平台，并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，近年来，TCL一直着眼于战略转型。2020年7月TCL科技宣布收购天津中环电子信息集团有限公司100%股权，正式...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)新一代旗舰智能手机GalaxyS9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的GalaxyS9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如GalaxyS9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2...[详细]

电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]