H/W Monitoring IC (CSB Version)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
W83792G | W83792AD | W83792AG | W83792D | |
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描述 | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | 260 | 240 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
厂商名称 | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
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