H/W Monitoring IC (CSB Version)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| W83792AG | W83792AD | W83792G | W83792D | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) | H/W Monitoring IC (CSB Version) |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 260 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) |
聊聊、笑笑、闹闹
模拟与混合信号
Linux与安卓
嵌入式系统
EE_FPGA学习乐园
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
