电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

VRF-06-50-50-05-N

产品描述Board to Board & Mezzanine Connectors
产品类别连接器   
文件大小190KB,共1页
制造商AirBorn
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

VRF-06-50-50-05-N在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
VRF-06-50-50-05-N - - 点击查看 点击购买

VRF-06-50-50-05-N概述

Board to Board & Mezzanine Connectors

VRF-06-50-50-05-N规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
AirBorn
产品种类
Product Category
Board to Board & Mezzanine Connectors
RoHSDetails
产品
Product
Connectors
位置数量
Number of Positions
300 Position
节距
Pitch
1.27 mm
排数
Number of Rows
6 Row
端接类型
Termination Style
Through Hole
安装角
Mounting Angle
Straight
电流额定值
Current Rating
2 A
电压额定值
Voltage Rating
200 V
主体材料
Contact Plating
Gold
外壳材料
Housing Material
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Contact Material
Beryllium Copper
安装风格
Mounting Style
Mounting Flange
绝缘电阻
Insulation Resistance
5 GOhms
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

VRF-06-50-50-05-N相似产品对比

VRF-06-50-50-05-N VRF-06-20-50-01-G VRF-04-50-50-04-G VRF-04-10-50-03-G VRF-04-10-50-02-N
描述 Board to Board & Mezzanine Connectors Board to Board & Mezzanine Connectors Board to Board & Mezzanine Connectors CONNECTOR, VERSI Board to Board & Mezzanine Connectors CONNECTOR, VERSI Board to Board & Mezzanine Connectors CONNECTOR, VERSI
Product Attribute Attribute Value Attribute Value Attribute Value - Attribute Value
制造商
Manufacturer
AirBorn AirBorn AirBorn - AirBorn
产品种类
Product Category
Board to Board & Mezzanine Connectors Board to Board & Mezzanine Connectors Board to Board & Mezzanine Connectors - Board to Board & Mezzanine Connectors
RoHS Details Details Details - -
产品
Product
Connectors Connectors - - Receptacles
位置数量
Number of Positions
300 Position 120 Position - - 40 Position
节距
Pitch
1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
排数
Number of Rows
6 Row 6 Row - - 4 Row
端接类型
Termination Style
Through Hole Solder - - Through Hole
安装角
Mounting Angle
Straight Straight - - Vertical
电流额定值
Current Rating
2 A 2 A - - 2 A
电压额定值
Voltage Rating
200 V 200 V - - 200 V
主体材料
Contact Plating
Gold Gold - - Gold
外壳材料
Housing Material
Liquid Crystal Polymer (LCP) Liquid Crystal Polymer (LCP) - - Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Contact Material
Beryllium Copper Beryllium Copper - - Beryllium Copper
安装风格
Mounting Style
Mounting Flange Mounting Flange - - PCB
绝缘电阻
Insulation Resistance
5 GOhms 5 GOhms - - 5000 MOhms
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C + 125 C - - + 125 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C - 55 C - - - 55 C
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1 1 1 - -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 48  512  641  859  1022 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved