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盛群推出专门应用于多彩RGBLED产品的USBFlashMCU--HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15/24个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可分别控制40/64颗RGBLED，可由内部硬件电路控制RGBLED的色彩变化与呼吸效果，此高整合度的MCU可应用在RGBGamingKeyboard、RGBGamingMo...[详细]

2018年3月22日，半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。随着苹果iPhone8及iPhoneX发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市场已比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。无线充电目前主要技术方案包括电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合四种，...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

全球重要的半导体设备供应商ASML，在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额达到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。对于2017年第4季的营收有所成长，ASML的CEOPeterWennink表...[详细]

3D扫描仪可获取物体的3D数据，用于3D打印　　新浪科技讯北京时间3月11日早间消息，美国3D打印机厂商MakerBotCEO布瑞·佩蒂斯(BrePettis)上周在SXSW互动大会上展示了3D扫描仪的原型产品。　　佩蒂斯表示，MakerBot正在开发一款桌面3D扫描仪，名为Digitizer，帮助用户更方便地将现实世界物品转换成为可用于3D打印的数据。　　扫描是获取3D物品...[详细]

2014年4月14日——英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。项目研发合作伙伴与决策者...[详细]

半导体产业的成长速度正在逐渐放缓。收益以两位数成长的黄金时代已接近尾声。虽然仍有部分公司保持两位数的高速成长，但一般半导体公司的每年成长率呈现中等水准的个位数成长，已进入中期发展状态。在这种新环境中，晶片买家预期将会支付平实或更高的价格。半导体员工为了获得晋升加薪将面临激烈的竞争，由此也会产生更为详细的等级划分体系，他们的公司也必须持续并购较小的公司才能促进业务成长。微芯科技(Microch...[详细]

据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师MarkLipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。MarkLipacis认为，图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐。这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜，因此英伟达股票仍是投资者的上佳之选。Lipacis也继续把英伟达的股票...[详细]

    统计显示，2017年以来，福建工业保持稳中向好的态势，预计全年完成规上工业增加值12100亿元(人民币，下同)，增长8%，其中电子信息、石油化工、机械装备制造等三大主导产业增加值增长8.7%，对全省规模以上工业增加值贡献率达40%。　　福建省经济和信息化委员会主任翁玉耀近日表示，电子信息、石油化工、机械装备制造正逐渐做大做强，具体表现于电子信息产业“由大奔强”，石油化工产业链逐步完...[详细]

IC设计的重要约束之一是实现功率、性能和面积(PPA)的最佳组合。本文研究了当前量产的真无线立体声(TWS)耳机芯片的组件和设计，介绍了如何实现最终所需的PPA所做的工程权衡。特别是，我们还将研究RISC-VISA（指令集架构）扩展，它有助于显着降低功耗，同时无需额外成本即可实现所需性能。TWS芯片主要是蓝牙射频收发器。它包括一个128抽头有限脉冲响应(FIR)...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

张忠谋在台积电成立三十周年庆前夕宣布，将于2018年六月退休，正式交棒，这时间点也正好是他回任的第十年，十年来带领台积电再屡创佳绩。据媒体报导，台积电以七奈米的先进制程将独拿苹果下世代A12处理器，气走三星。这也有一说是张忠谋可以放心交棒的原因之一。在台积电三十周年庆时，举行了「半导体的未来十年」座谈，邀请六百位国内外客户与供应商伙伴，包括被视为库克接班人的苹果营运长威廉斯(JeffWi...[详细]

电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]

8月2日消息，据知情人士透露，美国正考虑限制向中国存储芯片商出口美国芯片制造设备，其中包括长江存储科技有限公司(YMTC)。专业人士分析，如果这一决议落实，可能会殃及池鱼，韩国芯片巨头三星电子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS)业务也将受到影响。三星设在西安的半导体工厂据了解，韩国在中国大陆芯片投资力度较大，芯片巨头三星在中国就设有两家大型工厂，2021年在华投资...[详细]

     2009年3月5日，芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，欧洲领先的物理实现设计咨询公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整（ChipFinishing）产品。Sondrel是在对Titan的高度自动化流程以及与Talus®数字实现和Quartz™DRC物理验证产品的集成性进行广泛评估，证明其可在易于使用和可重复流程中缩短设计周期并...[详细]