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82V3255TF

产品描述TQFP-64, Tray
产品类别电信电路   
文件大小1MB,共173页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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82V3255TF概述

TQFP-64, Tray

82V3255TF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64
针数64
制造商包装代码PP64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10 mm
Base Number Matches1

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WAN PLL
IDT82V3280
Version 7
June 22, 2015
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, CA 95138
Telephone: (800) 345-7015 • TWX: 910-338-2070 • FAX: (408) 284-2775
Printed in U.S.A.
© 2009 Integrated Device Technology, Inc.

82V3255TF相似产品对比

82V3255TF 82V3255TFG8 82V3255TFG 82V3255EDG
描述 TQFP-64, Tray TQFP-64, Reel TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MS-026ACD, TQFP-64
针数 64 64 64 64
制造商包装代码 PP64 PPG64 PPG64 EDG64
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 260
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.2 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
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