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82V3255TFG8

产品描述TQFP-64, Reel
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共173页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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82V3255TFG8概述

TQFP-64, Reel

82V3255TFG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64
针数64
制造商包装代码PPG64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
Base Number Matches1

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WAN PLL
IDT82V3280
Version 7
June 22, 2015
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, CA 95138
Telephone: (800) 345-7015 • TWX: 910-338-2070 • FAX: (408) 284-2775
Printed in U.S.A.
© 2009 Integrated Device Technology, Inc.

82V3255TFG8相似产品对比

82V3255TFG8 82V3255TFG 82V3255EDG 82V3255TF
描述 TQFP-64, Reel TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MS-026ACD, TQFP-64 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-136BJ, MS-026BCB, TQFP-64
针数 64 64 64 64
制造商包装代码 PPG64 PPG64 EDG64 PP64
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e3 e3 e0
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP HTFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 240
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.6 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 20
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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