SPT IGBT Modules
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X11 |
| 针数 | 11 |
| 制造商包装代码 | CASE SEMIX 4 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 750 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 1200 V |
| 配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X11 |
| 元件数量 | 2 |
| 端子数量 | 11 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 参考标准 | IEC-60747-1 |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 晶体管应用 | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称断开时间 (toff) | 773 ns |
| 标称接通时间 (ton) | 268 ns |
| Base Number Matches | 1 |

| SEMIX754GB128D | SEMIX754GB128D_07 | |
|---|---|---|
| 描述 | SPT IGBT Modules | SPT IGBT Modules |
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