2SA1586GR

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]

电子网报道，2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。

兆易创新GD32MCU作为中国高性能通用微控...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]

　　据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。　　本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。　　今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，...[详细]

    7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。　　孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]

EDICONChina2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。线缆、连接器和材料类别入围名单：Pasternack,T...[详细]

2019年3月7日–高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购SiliconMotionTechnologyCorporation的FCI品牌移动通信产品线。FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备（PND）的RF调谐解调器SoC解决方...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。　　德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域　　美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

5月15日国内第二大比特币挖矿芯片制造商嘉楠耘智向港交所递交招股书，招股书显示，该公司2017年利润为3.61亿元，较2年前上升了230多倍，挣钱能力上看，经调整净利润率2年内从3.2%扶摇直上，到达36%。若成功上市，嘉楠耘智将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智成立于2013年，注册资本10万元。公司专门设计和销售高性能集成线路板，也是阿瓦隆（Avalon）系列比特币矿机的生...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]