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74ACT125

产品描述ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14
产品类别半导体    逻辑   
文件大小306KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74ACT125概述

ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14

ACT系列, 四 1位 驱动, 实输出, PDSO14

74ACT125规格参数

参数名称属性值
功能数量4
端子数量14
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
端口数2
加工封装描述0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层MATTE TIN
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
系列ACT
输出特性3-ST
逻辑IC类型DRIVER
位数1
输出极性TRUE
传播延迟TPD10 ns

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74AC125, 74ACT125 — Quad Buffer with 3-STATE Outputs
January 2008
74AC125, 74ACT125
Quad Buffer with 3-STATE Outputs
Features
I
CC
reduced by 50%
Outputs source/sink 24mA
ACT125 has TTL-compatible outputs
General Description
The AC/ACT125 contains four independent non-inverting
buffers with 3-STATE outputs.
Ordering Information
Order
Number
74AC125SC
74AC125SJ
74AC125MTC
74AC125PC
74ACT125SC
74ACT125SJ
74ACT125MTC
74ACT125PC
Package
Number
M14A
M14D
MTC14
N14A
M14A
M14D
MTC14
N14A
Package Description
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
Device also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix letter “X” to the ordering number.
All packages are lead free per JEDEC: J-STD-020B standard.
Connection Diagram
Logic Symbol
IEEE/IEC
Pin Description
Pin Names
A
n
, B
n
O
n
Description
Inputs
Outputs
Function Table
Inputs
A
n
L
L
H
B
n
L
H
X
Output
O
n
L
H
Z
H
=
HIGH Voltage Level, L
=
LOW Voltage Level
Z
=
HIGH Impedance, X
=
Immaterial
©1988 Fairchild Semiconductor Corporation
74AC125, 74ACT125 Rev. 1.4.1
www.fairchildsemi.com

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74ACT125 74AC125 74AC125_08 74ACT125SJ 74ACT125SC 74ACT125PC 74ACT125MTC 74AC125SJ
描述 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
表面贴装 Yes Yes Yes YES YES NO YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT AC
输出特性 3-ST 3-ST 3-ST 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
位数 1 1 1 1 1 1 1 1
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
是否Rohs认证 - - - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - - Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - - - SOIC SOIC DIP TSSOP SOIC
包装说明 - - - SOP, SOP14,.3 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
针数 - - - 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code - - - compli unknow compli unknow compli
控制类型 - - - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 - - - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - - - e3 e3 e3 e3 e3
长度 - - - 10.2 mm 8.625 mm 19.18 mm 5 mm 10.2 mm
负载电容(CL) - - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - - - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A
端口数量 - - - 2 2 2 2 2
最高工作温度 - - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - SOP SOP DIP TSSOP SOP
封装等效代码 - - - SOP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 TSSOP14,.25 SOP14,.3
封装形状 - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - - - 260 260 NOT APPLICABLE 260 260
电源 - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - - - 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) - - - 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - - 2.1 mm 1.75 mm 5.33 mm 1.2 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V
技术 - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 - - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子节距 - - - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - - - 5.3 mm 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches - - - 1 1 1 1 1
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