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MV6001B0DP

产品描述HDLC/DMA CONTROLLER
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小106KB,共12页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MV6001B0DP概述

HDLC/DMA CONTROLLER

MV6001B0DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率1 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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Obsolescence Notice
This product is obsolete.
This information is available for your
convenience only.
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Zarlink’s obsolete products and
replacement product lists, please visit
http://products.zarlink.com/obsolete_products/

MV6001B0DP相似产品对比

MV6001B0DP MV6001 MV6001B0DG
描述 HDLC/DMA CONTROLLER HDLC/DMA CONTROLLER HDLC/DMA CONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
包装说明 DIP, DIP40,.6 - DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 - R-XDIP-T40
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 40 - 40
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC
封装代码 DIP - DIP
封装等效代码 DIP40,.6 - DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE
电源 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大压摆率 1 mA - 1 mA
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 NO - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
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