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此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]
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“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”在接受记者专访时，卞成刚如是说。酷睿二代将在成都首产“英特尔成都工厂以前是英特尔家族中的‘小弟弟’，现在已经成为了‘大哥哥’。”卞成刚说。英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封...[详细]
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9月30日消息，英国芯片制造商PragmaticSemiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。这款名为Flex-RV的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令，因此可以完成一些简单的AI任务。据...[详细]
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随着近年来蓬勃发展的拓扑材料研究，人们在固体材料中陆续寻找到新奇的准粒子，从而模拟原本仅存在于高能物理中的粒子。例如，石墨烯、拓扑绝缘体的边缘态（二维）/表面态（三维）中的低能电子可视作无质量的狄拉克费米子；外尔半金属的低能电子可用手性区分的外尔费米子刻画。此外，多重简并费米子、点-线费米子等的发现，也极大拓展了凝聚态系统中准粒子家族。如何在固态材料系统中寻找甚至设计这些新奇的费米子，成为凝聚态...[详细]
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802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]
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3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]
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股价一路飙升的英伟达，成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今，该股累计涨幅超过8倍，近期更是轻松突破千亿美元市值。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 从美股映射到A股，投资者也热情渐起。 9月20日，半导体指数上涨6.74%，华天科技(8.220,-0.34,-3.97%)、晶方科技(33.150,-0.83,-2.44%)、通富微电(12....[详细]
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企业家第二代的动态总是格外吸引大众的目光，台湾联电荣誉董事长曹兴诚之子曹之昊，循父亲创业的路，在美创办游戏公司MuseGames，其所研发的“奇幻森林”游戏，由游戏新干线取得亚洲代理权。小学就到美国念书的曹之昊，认为父亲对他创业的帮助不大，希望走出有名老爸阴影的企图心不言可喻。 曹之昊为曹兴诚与前妻蒋爱礼之子，小学就与母亲移居美国，大学毕业直接在美国工作，进入正在风潮浪头上的网路产业...[详细]
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根据国外媒体ElectronicsDesigns报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]
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在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]
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AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]
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2021年9月10日，北京——英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。王锐博士英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长对英特尔来说，中国至关重要。中国是全球最大的半导体市场，这里有许多极具创新力的公司。英特尔在中国植根36年，成为英特尔重要的制造和研发中心之一，我们持续投入与中...[详细]
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根据界面的消息，SK海力士重庆工厂将开启二期项目，投资为10亿美元，预计将于2019年投产，届时内存产能将大幅提高，重庆工厂也将成为海力士全球最大的封装基地。据悉，Hynix海力士为芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士，2012年更名SKhynix。...[详细]
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从现在开始可以倒计时了，距离英特尔大连芯片厂还有100天左右的时间。 日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。通过展示创立42年来在技术创新和专利领域的重要成果，分享创新和知识产权管理的成功理念与经验，英特尔致力于推动中国自主创新的步伐与健康产业发展环境的建设。 在会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正式投产...[详细]
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上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]
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