MX29F4000PC-12概述

4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY

MX29F4000PC-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	41.91 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	8
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.9022 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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MX29F4000PC-12相似产品对比

	MX29F4000PC-12	MX29F4000	MX29F4000PC-55	MX29F4000PC-90	MX29F4000PC-70
描述	4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY	4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY	4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY	4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY	4M-BIT [512KX8] CMOS EQUAL SECTOR FLASH MEMORY
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	-	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数	32	-	32	32	32
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	-	55 ns	90 ns	70 ns
命令用户界面	YES	-	YES	YES	YES
数据轮询	YES	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	-	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
长度	41.91 mm	-	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	-	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1
部门数/规模	8	-	8	8	8
端子数量	32	-	32	32	32
字数	524288 words	-	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	-	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	-	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP32,.6	-	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	-	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.9022 mm	-	4.9022 mm	4.9022 mm	4.9022 mm
部门规模	64K	-	64K	64K	64K
最大待机电流	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.05 mA	-	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	-	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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