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电源管理IC昂宝-KY(4947)今年营运一路旺到底,由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散,和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链,于第4季出货放量,法人预估昂宝第2季营收季增高达50%,下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽,法人预估第2季营收可站稳10亿元以上,较前季大幅成长50%以上,昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用,其中以网通及手机类为大...[详细]
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应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就“材料工程驱动科技成就未来”发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续,通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作,将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生,加深学生对材料工...[详细]
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科罗拉多百州年市-MediaOutReach-2017年2月14日-艾睿电子(纽约证券交易所:ARW)发布了其年度社会责任报告和可持续性报告,扼要重述了2016年的慈善活动和环保举措。该全球技术公司颇具影响力的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新,帮助人们开拓更好的明天。艾睿电子的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新,帮助人们开拓更好的明天。2016年,艾睿...[详细]
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芯片是信息产业的核心部件,也曾是我国经济乃至信息安全的最大隐痛。为了消除隐患,16年前,三十出头的胡伟武在中科院计算所支持下,带着队伍经过一番鏖战,研发出第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今,已走向市场的龙芯面对对手有怎样的表现?在听了十九大报告后,龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武代表备感振备,他在接受《中国科学报》记者采访时表示,“回去后,一定要学习领会十九大精神,撸起袖子加油干。”拒绝...[详细]
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电子网消息,高通今日在2018年国际消费电子展(CES®2018)上宣布,正大幅扩展其Qualcomm®网状网络平台(Qualcomm®MeshNetworkingPlatform)和参考设计的功能与产品应用,进一步确立网状网络成为当今智能家居网络平台的首选。公司将通过集成QualcommAqstic与微软的数字助手微软小娜(Cortana),引领集成于平台中的语音识别功能,打造语音驱...[详细]
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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光(EUV)及后段先进封装,抢食苹果新一代处理器订单,已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露,台积电可望年底建构七纳米强化版试产线,进度追平或超前三星,让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能,和苹果建立紧密合合作,相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程,独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单,包括计画在七纳米制...[详细]
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中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文,介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜,它可高效分离水中的盐离子和有机污染物,有望用于水净化、化工原料分离纯化等领域。据介绍,像石墨烯这样只有一层原子厚的二维材料,是构建超薄纳滤膜的理想材料,但单独的石墨烯薄膜会受破裂等问题影响,因此相关研究中一直存在如何实现优异机械强度和大面积无裂缝制备的难题。中国武汉大学袁荃团队和美国...[详细]
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从外媒获悉,继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后,全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨(20)日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续升温,日本于上周四(16日)将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县,这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]
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Mentor,ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件,并在两个工具中增加了AI/ML增强功能,帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合(HLS)工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时,Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施,并推出了两种AI/ML...[详细]
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网易科技讯11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术,苹果智能手表AppleWat...[详细]
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(中国上海,2017年2月13日)环球仪器宣布,该公司将参加于2月14日至16日,在美国圣地亚哥展览中心举行的APEX展,并在其827号展位中,首次向公众演示AdvantisV贴片机系,满足中端厂家的生产需要。AdvantisV贴片机系列沿用环球仪器旗舰贴片机Fuzion®系列的专有技术,给厂家一个极具成本效益及容易扩展的基础平台。在展位上,环球仪器同时展出近期面世的Uflex™自动化模...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域,MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]
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尽管全空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator;FD-SOI)制程被提出已有一段时间,却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上,因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后,业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。 据报导,华米推出的智能型手表Amazfit,使...[详细]
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NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布,采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能,并宣布扩充NGC功能,将新软体与其他重要功能导入容器中,为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合,协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVID...[详细]
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继砷化镓(GaAs)RF元件供应商安华高科技(AvagoTechnologiesLimit)砸下370亿美元购并IC设计大厂博通(BroadcomCorporation)之后,传出英特尔(IntelCorp.)也有望在下周结束前敲定市场谣传已久的可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.。纽约邮报(NewYorkPost)28日引述未具名消息人士报导,英特尔打算...[详细]