71L016L70BFI概述

Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA46, 7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46

71L016L70BFI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46
Reach Compliance Code	_compli
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B46
JESD-609代码	e0
长度	8.9 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	46
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大待机电流	0.00001 A
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	6.9 mm
Base Number Matches	1

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71L016L70BFI相似产品对比

	71L016L70BFI	IDT71L016L100BF	IDT71L016L100BFI	IDT71L016L70BFI	IDT71L016L70BF	71L016L70BF	71L016L70PHI	71L016L70PH
描述	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA46, 7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46	Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA46, 7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, MS-024AC, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, MS-024AC, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli
最长访问时间	70 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B46	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B46	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	46	48	48	48	48	46	44	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	LFBGA	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A	0.000005 A	0.00001 A	0.00001 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最小待机电流	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最大压摆率	0.045 mA	0.035 mA	0.035 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

71L016L70BFI

71L016L70BFI概述

71L016L70BFI规格参数

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