电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT71L016L100BF

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48
产品类别存储    存储   
文件大小602KB,共11页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IDT71L016L100BF概述

Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48

IDT71L016L100BF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Code_compli
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
端子数量48
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.000005 A
最小待机电流1.5 V
最大压摆率0.035 mA
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

IDT71L016L100BF相似产品对比

IDT71L016L100BF IDT71L016L100BFI IDT71L016L70BFI IDT71L016L70BF 71L016L70BF 71L016L70BFI 71L016L70PHI 71L016L70PH
描述 Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA46, 7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA46, 7 X 9 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FPBGA-46 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, MS-024AC, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, MS-024AC, TSOP2-44
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli
最长访问时间 100 ns 100 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B46 R-PBGA-B46 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 48 48 48 48 46 46 44 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA LFBGA LFBGA TSOP2 TSOP2
封装等效代码 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225 225
电源 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.000005 A 0.00001 A 0.00001 A 0.000005 A 0.000005 A 0.00001 A 0.000005 A 0.000005 A
最小待机电流 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2034  449  2861  30  414  10  59  35  4  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved