CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| Objectid | 1950925106 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| compound_id | 6640260 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/X |
| 最大时钟频率 | 12.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 88 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 3072 |
| ROM（单词） | 98560 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 22 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP88CU77F | TMP88CP77F | TMP88CP77F_07 | TMP88CS77F | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 | - | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 | 100 | - | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | - | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ | - | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ |
| 位大小 | 8 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/X | TLCS-870/X | - | TLCS-870/X |
| 最大时钟频率 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | - | 12.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | - | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 88 | 88 | - | 88 |
| 端子数量 | 100 | 100 | - | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | - | -30 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | - | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | - | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 3072 | 1024 | - | 2048 |
| ROM（单词） | 98560 | 49408 | - | 65792 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | - | 3.05 mm |
| 速度 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | - | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 22 mA | 22 mA | - | 22 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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