CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | TLCS-870/X |
最大时钟频率 | 12.5 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 88 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 65792 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 12.5 MHz |
最大压摆率 | 22 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
TMP88CS77F | TMP88CP77F | TMP88CP77F_07 | TMP88CU77F | |
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描述 | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | QFP | QFP | - | QFP |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 | - | QFP, QFP100,.7X.9 |
针数 | 100 | 100 | - | 100 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
具有ADC | YES | YES | - | YES |
其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ | - | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 34KHZ |
位大小 | 8 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | TLCS-870/X | TLCS-870/X | - | TLCS-870/X |
最大时钟频率 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | - | 12.5 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | NO | - | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm | 20 mm | - | 20 mm |
I/O 线路数量 | 88 | 88 | - | 88 |
端子数量 | 100 | 100 | - | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | - | -30 °C |
PWM 通道 | NO | NO | - | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | - | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | - | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 | 1024 | - | 3072 |
ROM(单词) | 65792 | 49408 | - | 98560 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | - | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | - | 3.05 mm |
速度 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | - | 12.5 MHz |
最大压摆率 | 22 mA | 22 mA | - | 22 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | - | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 14 mm | - | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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