CMOS 8-BIT MICROCOMPUTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7SQ,32 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.15 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 5.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP87CH48DF | TMP87CH48U | TMP87CM48DF | TMP87CM48U | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-BIT MICROCOMPUTER | CMOS 8-BIT MICROCOMPUTER | CMOS 8-BIT MICROCOMPUTER | CMOS 8-BIT MICROCOMPUTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7SQ,32 | FQFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | FQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 | TLCS-870 | TLCS-870 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 14 mm | 10 mm | 14 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | FQFP | QFP | FQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7SQ,32 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.66SQ,32 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 3.15 mm | 1.85 mm | 3.15 mm | 1.85 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 5.5 mA | 5.5 mA | 6.4 mA | 6.4 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 10 mm | 14 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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