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随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（Io...[详细]

eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

集微网消息（记者/艾檬），在前两年的大手笔收购遭遇到美国的“堵截”之外，紫光集团也暂时收“心”，从并购模式转向资源整合和合纵连横，超密集的运作和大手笔的投入，一个脉络清晰的“从芯到云”的庞大产业链布局大衹成形。但近日据公开消息，紫光集团又获取法国罗里埃控股有限公司全部股权。集微网检索网上资料发现，法国罗里埃控股有限公司名不经传，是一个提供连接器的厂商，紫光集团的此番收购到底意欲何为？将对紫光集团...[详细]

一个国家老工业城市如何在新时期取得成功？　　美国硅谷的经验值得我们借鉴。第三次科技革命以来，硅谷不断创造和孕育出世界上最伟大的公司，并不断汇聚世界各地的人才、技术和资本，历经岁月变迁而始终屹立于世界科技浪潮的前沿。硅谷的创新覆盖了很多领域（互联网、通信、生物制药、电动汽车等），以至于很难讲它的支柱产业是什么。　　硅谷的成功源于它唯一且持之以恒的核心竞争力——创新。　　如今，中国...[详细]

 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

近期，半导体界掀起了一阵小小的光刻潮，原因就是浸润式光刻技术的开创者林本坚博士获得了2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖，并于近日进行了多次主题演讲，使半导体光刻这项高端而又略显神秘的技术形象地展示在了业界人士面前，也使得越来越多的人对它产生了兴趣，希望能够进一步了解和研讨。这里，首先了解一下光刻技术及其发展状况。光刻流程光刻（photolithography）就是将...[详细]

台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

5G世代预计2020年正式商转，在全球大厂力拱下，2019年将成为5G前哨战，目前包括智能型手机、各类物联网(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发，芯片业者预计2018年下半起推出相关产品，将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求，挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。 全球各地电信业者正全力布局5G世代，大陆在华为集团、中国移动等带动下，台系...[详细]

在疲软市场环境下实现增长，首次引领MOSFET领域。2014年9月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。美国信息咨询公司IHSInc(NYSE:IHS)的最新研究表明，凭借12.3%的市场占有率，英飞凌连续十一年稳居功率半导体市场领军地位。同时英飞凌首次跃居MOSFET功率晶体管市场第一。此类MOSFET是紧凑度...[详细]

有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]

　　中国江苏网10月30日讯10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。市委常委、常务副市长黄钦参加会见。　　李小敏对SK集团各位高管的到来表示热烈欢迎，对SK集团长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示衷心的感谢。他说，无锡历来重视与SK集团、SK...[详细]

日本富士经济的一份调查报告称，按销售金额计算，功率半导体的全球市场规模到2020年将达到33009亿日元。与2014年的24092亿日元相比，将增长约37％。其中，增长率较高的是SiC、GaN、氧化镓等新一代功率半导体。预计到2020年，新一代功率半导体的销售额将达到1665亿日元，约为2014年（129亿日元）的约13倍。富士经济认为，SiC功率元件市场将在2016年正式形成。此...[详细]

　　在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。　　五款全球首次展出晶圆　　英特尔 10 纳米Cannonlake　　英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片　　英特尔 22FFL...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]