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8302AMIT

产品描述Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
产品类别逻辑   
文件大小95KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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8302AMIT概述

Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8

8302AMIT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY
系列8302
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2.5/3.3,3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.3 ns
传播延迟(tpd)3.3 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.11 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

8302AMIT相似产品对比

8302AMIT 8302AMI
描述 Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
针数 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY
系列 8302 8302
输入调节 STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
实输出次数 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.3 ns 3.3 ns
传播延迟(tpd) 3.3 ns 3.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.11 ns 0.11 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

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