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8302AMI: 产品描述Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8; 产品类别逻辑; 文件大小95KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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8302AMI概述

Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8

8302AMI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY
系列	8302
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	8
实输出次数	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	2.5/3.3,3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	3.3 ns
传播延迟（tpd）	3.3 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.11 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

8302AMI相似产品对比

	8302AMI	8302AMIT
描述	Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8	Low Skew Clock Driver, 8302 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8	3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8
针数	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V OUTPUT SUPPLY
系列	8302	8302
输入调节	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0
长度	4.9 mm	4.9 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
端子数量	8	8
实输出次数	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	3.3 ns	3.3 ns
传播延迟（tpd）	3.3 ns	3.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.11 ns	0.11 ns
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1

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