74ABTH16899DL
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY |
系列 | ABT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.425 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ABTH16899DL,112 | 74ABT16899DL,512 | 74ABTH16899DL,118 | |
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描述 | 74ABTH16899DL | 74ABT16899DL | 74ABTH16899DL |
Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, |
针数 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
其他特性 | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY |
系列 | ABT | ABT | ABT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 18.425 mm | 18.425 mm | 18.425 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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