74ABTH16899DL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.425 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ABTH16899DL,118 | 74ABT16899DL,512 | 74ABTH16899DL,112 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 74ABTH16899DL | 74ABT16899DL | 74ABTH16899DL |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, |
| 针数 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 其他特性 | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY | SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY |
| 系列 | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.425 mm | 18.425 mm | 18.425 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
