54FCT374AFMQR,54FCT374AFMQR pdf中文资料,54FCT374AFMQR引脚图,54FCT374AFMQR电路-Datasheet-电子工程世界

54FCT374AFMQR: 产品描述54FCT374AFMQR; 产品类别逻辑; 文件大小395KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54FCT374AFMQR概述

54FCT374AFMQR

54FCT374AFMQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

54FCT374AFMQR相似产品对比

	54FCT374AFMQR	54FCT374LMQR	54FCT374DMQR	54FCT374FMQR	74FCT374ADCQR	54FCT374ADMQR	54FCT374ALMQR	74FCT374DCQR
描述	54FCT374AFMQR	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	74FCT374ADCQR	54FCT374ADMQR	54FCT374ALMQR	74FCT374DCQR
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.048 A	0.032 A	0.032 A	0.048 A
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	QCCN	DIP	DFP	DIP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	11 ns	11 ns	11 ns	6.5 ns	-	-	10 ns

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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