54FCT374FMQR,54FCT374FMQR pdf中文资料,54FCT374FMQR引脚图,54FCT374FMQR电路-Datasheet-电子工程世界

54FCT374FMQR: 产品描述IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小395KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54FCT374FMQR概述

IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC

54FCT374FMQR规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDFP-F20
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

54FCT374FMQR相似产品对比

	54FCT374FMQR	54FCT374LMQR	54FCT374DMQR	74FCT374ADCQR	54FCT374ADMQR	54FCT374AFMQR	54FCT374ALMQR	74FCT374DCQR
描述	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	74FCT374ADCQR	54FCT374ADMQR	54FCT374AFMQR	54FCT374ALMQR	74FCT374DCQR
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.048 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.048 A
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DFP	QCCN	DIP
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	11 ns	11 ns	6.5 ns	-	-	-	10 ns
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-
是否Rohs认证	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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