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SN74BCT29828BNT

产品描述10-Bit Buffers And Bus Drivers 24-PDIP 0 to 70
产品类别逻辑   
文件大小62KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74BCT29828BNT概述

10-Bit Buffers And Bus Drivers 24-PDIP 0 to 70

SN74BCT29828BNT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
控制类型ENABLE LOW
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度31.64 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.048 A
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
传播延迟(tpd)5.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN74BCT29828BNT相似产品对比

SN74BCT29828BNT SN74BCT29828BDW SN54BCT29828BFK SN54BCT29828BJT
描述 10-Bit Buffers And Bus Drivers 24-PDIP 0 to 70 10-Bit Buffers And Bus Drivers 24-SOIC 0 to 70 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC QLCC DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 PLASTIC, SO-24 QCCN, DIP,
针数 24 24 28 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
长度 31.64 mm 15.4 mm 11.43 mm 32.005 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
传播延迟(tpd) 5.9 ns 5.9 ns 6.3 ns 6.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 7.5 mm 11.43 mm 7.62 mm
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