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BR34E02FVT-WTR

产品描述DDR/DDR2 (For memory module) SPD Memory
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文件大小576KB,共21页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR34E02FVT-WTR概述

DDR/DDR2 (For memory module) SPD Memory

BR34E02FVT-WTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度4.4 mm
内存密度2048 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.25 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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Memory for Plug & Play
DDR/DDR2
(For memory module) SPD Memory
BR34E02FVT-W,BR34E02NUX-W
●Description
BR34E02FVT-W is 256×8 bit Electrically Erasable PROM (Based on Serial Presence Detect)
●Features
1) 256×8 bit architecture serial EEPROM
2) Wide operating voltage range: 1.7V-3.6V
3) Two-wire serial interface
4) High reliability connection using Au pads and Au wires
5) Self-Timed Erase and Write Cycle
6) Page Write Function (16byte)
7) Write Protect Mode
Settable Reversible Write Protect Function: 00h-7Fh
Write Protect 1 (Onetime Rom)
: 00h-7Fh
Write Protect 2 (Hardwire WP PIN)
: 00h-FFh
8) Low Power consumption
Write
(at 1.7V ) :
0.4mA (typ.)
Read
(at 1.7V ) :
0.1mA(typ.)
Standby ( at 1.7V ) :
0.1µA(typ.)
9) DATA security
Write protect feature (WP pin)
Inhibit to WRITE at low V
CC
10) Compact package: TSSOP-B8, VSON008X2030
11) High reliability fine pattern CMOS technology
12) Rewriting possible up to 1,000,000 times
13) Data retention: 40 years
14) Noise reduction Filtered inputs in SCL / SDA
15) Initial data FFh at all addresses
●BR34E02-W
Series
Capacity
2Kbit
No.09002EBT03
Bit format
256X8
Type
BR34E02-W
Power Source Voltage
1.7V½3.6V
TSSOP-B8
VSON008X2030
●Absolute
Maximum Ratings (Ta=25℃)
Parameter
Supply Voltage
Power Dissipation
Storage Temperature
Operating Temperature
Terminal Voltage (A0)
Terminal Voltage (etcetera)
* Reduce by 3.3mW(*1), 3.0 mW(*2)/C over 25C
Symbol
V
CC
Pd
Tstg
Topr
-
-
Rating
-0.3½+6.5
330(BR34E02FVT-W)
300(BR34E02NUX-W)
-65½+125
-40½+85
-0.3½10.0
-0.3½V
CC
+0.3
Unit
V
*1
*2
mW
V
V
●Recommended
operating conditions
Parameter
Supply Voltage
Input Voltage
Symbol
V
CC
VIN
Rating
1.7½3.6
0½V
CC
Unit
V
V
www.rohm.com
© 2009 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
1/18
2009.09 - Rev.B

BR34E02FVT-WTR相似产品对比

BR34E02FVT-WTR BR34E02-W BR34E02NUX-WE2
描述 DDR/DDR2 (For memory module) SPD Memory DDR/DDR2 (For memory module) SPD Memory DDR/DDR2 (For memory module) SPD Memory
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
零件包装代码 SOIC - SON
包装说明 ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 - 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8
针数 8 - 8
Reach Compliance Code compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz - 0.1 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-XDSO-N8
JESD-609代码 e2 - e3
长度 4.4 mm - 3 mm
内存密度 2048 bi - 2048 bi
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM
内存宽度 8 - 8
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
字数 256 words - 256 words
字数代码 256 - 256
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
组织 256X8 - 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP - VSON
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL - SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm - 0.6 mm
串行总线类型 I2C - I2C
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V - 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 TIN COPPER - TIN
端子形式 GULL WING - NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 - 10
宽度 3 mm - 2 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - 5 ms
Base Number Matches 1 - 1
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