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DM74ALS874BNT/A+

产品描述IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,ALS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑   
文件大小301KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM74ALS874BNT/A+概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,ALS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC

DM74ALS874BNT/A+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

DM74ALS874BNT/A+相似产品对比

DM74ALS874BNT/A+ DM74ALS874BWM/B+
描述 IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,ALS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1 1

 
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