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54ACT725FM

产品描述IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC
产品类别存储   
文件大小48KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT725FM概述

IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC

54ACT725FM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL28(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDFP-F28
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量28
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X9
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54ACT725FM相似产品对比

54ACT725FM 54ACT725LM 74ACT725SC 54ACT725DM 74ACT725PC 74ACT725QC
描述 IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC 54ACT725LM IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC
包装说明 DFP, FL28(UNSPEC) QCCN, LCC32(UNSPEC) SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9
端子数量 28 32 28 28 28 32
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
组织 512X9 512X9 512X9 512X9 512X9 512X9
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP QCCN SOP DIP DIP QCCJ
封装等效代码 FL28(UNSPEC) LCC32(UNSPEC) SOP28,.4 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
JESD-30 代码 R-XDFP-F28 - R-PDSO-G28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
端子节距 - - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm

 
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