LOADABLE PLD, 2.87 ns, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 724 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B724 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
I/O 线路数量 | 536 |
端子数量 | 724 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 536 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 2.87 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved