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东芝半导体（TMC）竞标案峰回路转，昨（7）日传出美国威腾（WD）拟退出竞标，鸿海沈寂多时后，再度证实将组成「三国联军」共同竞标，重回竞标舞台。其实，鸿海董事长郭台铭早在6月股东会就预告，东芝案和当初的夏普案一样曲折，鸿海仍有五成以上的把握。郭董果真「成竹在胸」？最后结果即将验证。东芝半导体竞标案一波三折，上月底传出威腾已取得优先竞标权，威腾电子执行长SteveMilligan甚至飞到东京...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——都会携手合作，共同应对。但仍有很多工作要做。安全形势不断演变，我们知道总会有...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STi...[详细]

台积电面对红色供应链，认为技术起码领先对岸10年，完全不怕竞争。李建梁摄红色供应链议题火热，充分反应台湾面对红潮的恐惧感，但以大陆发展半导体产业的思维，取代台湾供应链从来不是目标，关键在于多数半导体零组件都掌握在美国、南韩手上，国家思维极度缺乏安全感才是关键。二次世界大战时美国对日本禁运石油加速日本战败的案例，一直让大陆戒慎恐惧，深知这种关键物资掌握在敌军手上可能隐含的风险，太平...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

电子网8月21日厦门报道文/乐川8月21日，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（...[详细]

随着手机系统的不断更新换代，人们对网速的要求也是越来越高。目前的4G网络，在一些发达的城市地区已经能够实现全覆盖。随着华为宣布5G芯片的商用，很多手机厂商开始打造5G手机。中国将预计在近两年内实现商用，如今美国见到这其中的巨大利润后，也开始学中国运用5G网络。但是中国现在又将6G提上了日程。国内盛路通信公司首家进入6g行业，正着手于5G、6G的相关产品自主研发。此消息一出，网上的评论...[详细]

随着密度和成本的飞速进步，数字逻辑和DRAM的摩尔定律几乎要失效。但是在NAND闪存领域并非如此，与半导体行业的其他产品不同，NAND的成本逐年大幅下降。这是因为NAND不再依赖光刻来图案化更小的单元。相反，NAND依赖于不同的架构，也就是3DNAND，该架构于2013年首次商业化。此后，NAND制造商通过添加越来越多的存储单元层来改善NAND的密度和成本结构。行业...[详细]

据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

随著半导体产能成为战略物资，掌握7nm先进制程绝对领先优势的台积电成为大国觊觎目标，面对地缘政治风险压力，在台湾扩产轻松自在又省钱的台积电，被迫宣布在日本与美国设厂。外界认为，在美国建厂将严重拖累台积电获利，几乎看不到扩产优点。据半导体设备厂表示，台积电美国新厂从工程建造到量产，实现获利难度甚高，近期盛传整体建置工程与设备装机进度皆出现延宕，还有人力短缺、成本飙涨，及台湾、外籍员工教育与适...[详细]

调研机构Gartner于21日微幅上调2016全年全球半导体业者支出预估;由先前627.96亿美元，上调为642.78亿美元。虽然该机构已两度上调2016年支出预估，但相较于2015全年647.51亿美元，今年支出仍年减0.7%。先前该机构在1月与5月曾分别预估，2016年全球半导体业者支出将会年减5%与2%。7月最新预估年减幅度已大幅缩小。Gartner资深分析师...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]