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IDT6116SA25DB

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24
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文件大小108KB,共11页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT6116SA25DB概述

Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24

IDT6116SA25DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, CERDIP-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32.004 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.826 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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CMOS Static RAM
16K (2K x 8-Bit)
IDT6116SA
IDT6116LA
x
Features
High-speed access and chip select times
– Military: 20/25/35/45/55/70/90/120/150ns (max.)
– Industrial: 20/25/35/45ns (max.)
– Commercial: 15/20/25/35/45ns (max.)
Low-power consumption
Battery backup operation
– 2V data retention voltage (LA version only)
Produced with advanced CMOS high-performance
technology
CMOS process virtually eliminates alpha particle soft-error
rates
Input and output directly TTL-compatible
Static operation: no clocks or refresh required
Available in ceramic and plastic 24-pin DIP, 24-pin Thin Dip,
24-pin SOIC and 24-pin SOJ
Military product compliant to MIL-STD-833, Class B
Description
The IDT6116SA/LA is a 16,384-bit high-speed static RAM
organized as 2K x 8. It is fabricated using IDT's high-performance,
high-reliability CMOS technology.
Access times as fast as 15ns are available. The circuit also offers a
reduced power standby mode. When
CS
goes HIGH, the circuit will
automatically go to, and remain in, a standby power mode, as long
as
CS
remains HIGH. This capability provides significant system level
power and cooling savings. The low-power (LA) version also offers a
battery backup data retention capability where the circuit typically
consumes only 1µW to 4µW operating off a 2V battery.
All inputs and outputs of the IDT6116SA/LA are TTL-compatible. Fully
static asynchronous circuitry is used, requiring no clocks or refreshing
for operation.
The IDT6116SA/LA is packaged in 24-pin 600 and 300 mil plastic or
ceramic DIP, 24-lead gull-wing SOIC, and 24-lead J-bend SOJ providing
high board-level packing densities.
Military grade product is manufactured in compliance to the latest
version of MIL-STD-883, Class B, making it ideally suited to military
temperature applications demanding the highest level of performance and
reliability.
x
x
x
x
x
x
x
x
Functional Block Diagram
A
0
V
CC
ADDRESS
DECODER
A
10
128 X 128
MEMORY
ARRAY
GND
I/O
0
INPUT
DATA
CIRCUIT
I/O
7
I/O CONTROL
,
CS
OE
WE
CONTROL
CIRCUIT
3089 drw 01
FEBRUARY 2001
1
©2000 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-3089/03

IDT6116SA25DB相似产品对比

IDT6116SA25DB IDT6116LA20DB IDT6116SA20DB IDT6116LA15Y
描述 Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 19ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 19ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, SOJ-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 DIP DIP DIP SOJ
包装说明 0.600 INCH, CERDIP-24 0.600 INCH, CERDIP-24 DIP, DIP24,.6 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, SOJ-24
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 25 ns 19 ns 19 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 32.004 mm 32.004 mm 32.004 mm 15.88 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOJ
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 SOJ24,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm 4.826 mm 3.76 mm
最大待机电流 0.01 A 0.0002 A 0.01 A 0.00002 A
最小待机电流 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.135 mA 0.14 mA 0.15 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.62 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 -
Base Number Matches 1 1 1 -
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