电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

89HPES8NT2ZBBCG8

产品描述Bus Controller, PBGA324
产品类别微控制器和处理器   
文件大小400KB,共28页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

89HPES8NT2ZBBCG8在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
89HPES8NT2ZBBCG8 - - 点击查看 点击购买

89HPES8NT2ZBBCG8概述

Bus Controller, PBGA324

89HPES8NT2ZBBCG8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

文档解析

这款芯片是IDT 89HPES8NT2,属于IDT PRECISE™系列的PCI Express®开关解决方案。根据数据手册,以下是该芯片的一些优势和局限性:

优势:
  1. 高性能PCI Express开关:提供8个PCI Express通道,每个通道2.5Gbps,总共32Gbps的聚合交换容量,支持高性能的I/O连接。
  2. 低延迟直通式交换架构:有助于减少数据传输延迟。
  3. 灵活的架构与多种配置选项:支持端口宽度的自动协商,静态通道反转,自动极性反转等。
  4. 非透明端口功能:支持跨链路通信,多种映射窗口配置,以及多达16个主设备通过非透明端口通信。
  5. 高集成度解决方案:无需外部组件,集成了内部存储器用于数据包缓冲和排队,以及8个2.5Gbps嵌入式全双工SerDes。
  6. 可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性:包括端到端的奇偶校验保护,支持热交换等。
  7. 电源管理:支持PCI电源管理接口规范,未使用的SerDes可以被禁用以节省能源。
  8. 测试和调试特性:内置SerDes伪随机比特流(PRBS)发生器,能够通过SMBus读写任何内部寄存器等。
局限性:
  1. 特定应用场景:该芯片主要针对多主机和智能I/O应用,如通信、存储和刀片服务器,可能不适用于所有类型的应用场景。
  2. 技术规格限制:例如,虽然支持多种通道宽度配置,但所有通道都是固定的8个通道配置,可能不适用于需要更多或更少通道的应用。
  3. 功耗和热设计:高性能的设备通常会有较高的功耗和热输出,需要适当的散热设计。
  4. 物理尺寸和引脚数量:324引脚的BGA封装可能需要更复杂的PCB设计和制造工艺。
  5. 特定于供应商的解决方案:作为IDT的产品,它可能需要与其他IDT PCIe系统互连产品配合使用,这可能限制了与其他供应商组件的兼容性。

了解这些优势和局限性可以帮助设计工程师评估该芯片是否适合他们的特定应用需求。

文档预览

下载PDF文档
8-Lane 2-Port Non-Transparent
PCI Express® Switch
®
89HPES8NT2
Data Sheet
Device Overview
The 89HPES8NT2 is a member of the IDT PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions offering the next-generation I/O intercon-
nect standard. The PES8NT2 is a 8-lane, 2-port peripheral chip that
provides high-performance switching and non-transparent bridging
(NTB) functions between a PCIe® upstream port and an NTB down-
stream port. The PES8NT2 is a part of the IDT PCIe System Intercon-
nect Products and is intended to be used with IDT PCIe System
Interconnect Switches. Together, the chipset targets multi-host and intel-
ligent I/O applications such as communications, storage, and blade
servers where inter-domain communication is required.
Features
High Performance PCI Express Switch
Eight PCI Express lanes (2.5Gbps), two switch ports
Delivers 32 Gbps (4 GBps) of aggregate switching capacity
Low latency cut-through switch architecture
Support for Max Payload size up to 2048 bytes
Supports one virtual channel and eight traffic classes
PCI Express Base specification Revision 1.0a compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
Supports automatic per port link width negotiation (x8, x4, x2,
or x1)
Static lane reversal on all ports
Automatic polarity inversion on all lanes
Supports locked transactions, allowing use with legacy soft-
ware
Ability to load device configuration from serial EEPROM
Ability to control device via SMBus
Non-Transparent Port
Crosslink support on NTB port
Four mapping windows supported
Each may be configured as a 32-bit memory or I/O window
May be paired to form a 64-bit memory window
Interprocessor communication
Thirty-two inbound and outbound doorbells
Four inbound and outbound message registers
Two shared scratchpad registers
Allows up to sixteen masters to communicate through the non-
transparent port
No limit on the number of supported outstanding transactions
through the non-transparent bridge
Completely symmetric non-transparent bridge operation
allows similar/same configuration software to be run
Supports direct connection to a transparent or non-transparent
port of another switch
Highly Integrated Solution
Requires no external components
Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
Integrates eight 2.5 Gbps embedded full duplex SerDes, 8B/
10B encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Block Diagram
2-Port Switch Core
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Non-
Transparent
Bridge
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
...
...
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
8 PCI Express Lanes
x4 Upstream Port and One x4 Downstream Port
Figure 1 Internal Block Diagram
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 28
©
2009 Integrated Device Technology, Inc.
January 5, 2009
DSC 6925

89HPES8NT2ZBBCG8相似产品对比

89HPES8NT2ZBBCG8 89HPES8NT2ZBBCG
描述 Bus Controller, PBGA324 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-324
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e1
湿度敏感等级 3 3
端子数量 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA LBGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 350  1923  1753  2193  1889  8  39  36  45  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved