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89HPES8NT2ZBBCG

产品描述PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-324
产品类别微控制器和处理器   
文件大小400KB,共28页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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89HPES8NT2ZBBCG在线购买

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89HPES8NT2ZBBCG概述

PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-324

89HPES8NT2ZBBCG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-324
针数324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是 Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 于2009年1月5日发布的89HPES8NT2数据手册,它属于IDT PRECISE™系列PCI Express®交换解决方案的一部分。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 设备概览

    • 89HPES8NT2是一款8通道、2端口的外围芯片,提供高性能的交换和非透明桥接(NTB)功能。
  2. 主要特性

    • 支持8个PCI Express通道,每个通道2.5Gbps,总聚合交换容量达到32Gbps。
    • 低延迟直通式交换架构。
    • 支持最大有效载荷大小达到2048字节。
    • 支持一个虚拟通道和八个流量类别。
    • 符合PCI Express基础规范修订版1.0a。
  3. 灵活的架构

    • 支持每个端口自动链接宽度协商(x8, x4, x2, 或 x1)。
    • 所有端口支持静态车道反转和自动极性反转。
    • 支持锁定事务,允许与旧版软件一起使用。
  4. 非透明端口

    • NTB端口支持交叉链接。
    • 支持多达16个主设备通过非透明端口通信。
  5. 高集成度解决方案

    • 无需外部组件,芯片内部集成了用于数据包缓冲和排队的内存。
  6. 可靠性、可用性和可服务性(RAS)特性

    • 所有TLPs内部端到端奇偶校验保护,确保数据完整性。
  7. 电源管理

    • 支持PCI电源管理接口规范,修订版1.1。
  8. 测试和调试特性

    • 内置SerDes伪随机比特流(PRBS)发生器。
  9. SMBus接口

    • 提供两个SMBus接口,用于设备配置和初始化。
  10. 封装信息

    • 封装在19x19mm 324球BGA封装,球间距为1mm。
  11. 产品描述

    • 利用标准的PCI Express互连,为需要高吞吐量、低延迟和简单板布局的应用提供高效的高性能I/O连接解决方案。
  12. 开关配置

    • PES8NT2是一个双端口开关,包含8个PCI Express通道,端口A为上端口,端口C为非透明下端口。
  13. 引脚描述

    • 提供了详细的引脚功能描述,包括PCI Express接口引脚、SMBus接口引脚、通用输入/输出(GPIO)引脚等。
  14. 系统时钟参数和AC/DC电气特性

    • 详细列出了系统运行时的时钟参数和电气特性。
  15. 电源和热设计

    • 描述了电源序列、功耗、热设计考虑和热规格。
  16. 订购信息

    • 提供了产品的订购信息,包括不同的封装选项和硅修订版本。

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8-Lane 2-Port Non-Transparent
PCI Express® Switch
®
89HPES8NT2
Data Sheet
Device Overview
The 89HPES8NT2 is a member of the IDT PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions offering the next-generation I/O intercon-
nect standard. The PES8NT2 is a 8-lane, 2-port peripheral chip that
provides high-performance switching and non-transparent bridging
(NTB) functions between a PCIe® upstream port and an NTB down-
stream port. The PES8NT2 is a part of the IDT PCIe System Intercon-
nect Products and is intended to be used with IDT PCIe System
Interconnect Switches. Together, the chipset targets multi-host and intel-
ligent I/O applications such as communications, storage, and blade
servers where inter-domain communication is required.
Features
High Performance PCI Express Switch
Eight PCI Express lanes (2.5Gbps), two switch ports
Delivers 32 Gbps (4 GBps) of aggregate switching capacity
Low latency cut-through switch architecture
Support for Max Payload size up to 2048 bytes
Supports one virtual channel and eight traffic classes
PCI Express Base specification Revision 1.0a compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
Supports automatic per port link width negotiation (x8, x4, x2,
or x1)
Static lane reversal on all ports
Automatic polarity inversion on all lanes
Supports locked transactions, allowing use with legacy soft-
ware
Ability to load device configuration from serial EEPROM
Ability to control device via SMBus
Non-Transparent Port
Crosslink support on NTB port
Four mapping windows supported
Each may be configured as a 32-bit memory or I/O window
May be paired to form a 64-bit memory window
Interprocessor communication
Thirty-two inbound and outbound doorbells
Four inbound and outbound message registers
Two shared scratchpad registers
Allows up to sixteen masters to communicate through the non-
transparent port
No limit on the number of supported outstanding transactions
through the non-transparent bridge
Completely symmetric non-transparent bridge operation
allows similar/same configuration software to be run
Supports direct connection to a transparent or non-transparent
port of another switch
Highly Integrated Solution
Requires no external components
Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
Integrates eight 2.5 Gbps embedded full duplex SerDes, 8B/
10B encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Block Diagram
2-Port Switch Core
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Non-
Transparent
Bridge
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
...
...
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
8 PCI Express Lanes
x4 Upstream Port and One x4 Downstream Port
Figure 1 Internal Block Diagram
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 28
©
2009 Integrated Device Technology, Inc.
January 5, 2009
DSC 6925

89HPES8NT2ZBBCG相似产品对比

89HPES8NT2ZBBCG 89HPES8NT2ZBBCG8
描述 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-324 Bus Controller, PBGA324
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e1
湿度敏感等级 3 3
端子数量 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY
电源 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1

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