电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G17GM

产品描述8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小73KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC1G17GM概述

8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85

74LVC1G17GM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,20
针数6
Reach Compliance Codecompli
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su7 ns
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G17
Single Schmitt trigger buffer
Rev. 06 — 27 August 2007
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G17 provides a buffer function with Schmitt trigger action. It is capable of
transforming slowly changing input signals into sharply defined outputs.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features
s
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
s
High noise immunity
s
Complies with JEDEC standard
x
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
x
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
x
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
s
±24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
s
CMOS low power consumption
s
Latch-up performance exceeds 250 mA
s
Direct interface with TTL levels
s
Unlimited rise and fall times
s
Inputs accept voltages up to 5 V
s
Multiple package options
s
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Specified from
−40 °C
to +125
°C

74LVC1G17GM相似产品对比

74LVC1G17GM 74LVC1G17 74LVC1G17GW 74LVC1G17GF
描述 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON - TSSOT SON
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,20 - 1.25 MM WIDTH, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5 VSON, SOLCC6,.04,14
针数 6 - 5 6
Reach Compliance Code compli - compli compli
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 - R-PDSO-G5 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 1.45 mm - 2.05 mm 1 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER - BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 - 1 1
功能数量 1 - 1 1
输入次数 1 - 1 1
端子数量 6 - 5 6
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - TSSOP VSON
封装等效代码 SOLCC6,.04,20 - TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,14
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 7 ns - 7 ns 7 ns
传播延迟(tpd) 14 ns - 14 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES - YES YES
座面最大高度 0.5 mm - 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30
宽度 1 mm - 1.25 mm 1 mm
Base Number Matches 1 - 1 1
各位推荐一下最好的荧光粉品牌
我使用过的是日雅,中村于及,宏大。日雅的要好点但贵点。大家还知道那几个好的啊...
探路者 LED专区
TI 原装DK-LM3S9B96开发板经验、心得
说实话,从来没有用过TI的ARM产品, 但是玩过早期的ARM7,工作中用过TI的dsp,另外对FPGA最熟悉。 觉得这块板子挺超值的,不光是价格,而且可扩展性比较强。 为了买这块板子,也为了督 ......
jlqsczw_2007 微控制器 MCU
基于STM32及μCOS的嵌入式系统设计初稿-软件开发前半部分
110307 第一章是STM32原理,第二章是硬件设计,第四五章是UCOS/UCGUI 发布的是第三章3.1到3.5,具体内容见下面的目录 各种程度都适合,我的目标是一本书从不懂到精通!前提是会C语言! ......
llpanda stm32/stm8
DC-DC 转换技术手册(2)
DC-DC 转换技术手册DC-CD一般都像 数模和模数转换口是一样的本文详细的介绍了与转换相关的技术手册 ...
rain 测试/测量
数字恒温烙铁
资料介绍: 调节温度精确,省电 http://www.cndzz.com/user/show/1447.htm...
maker 嵌入式系统
占空比为50%的脉冲怎么做
哪位知道利用一个时间继电器,一个relay,做一个占空比为50%的脉冲, 我只能做个脉冲,占空比做不了50%,哪位知道的话回复一下,先谢了。...
eric.liu 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1958  142  1844  1393  2475  40  3  38  29  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved