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74LVC1G17

产品描述8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85
文件大小73KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC1G17概述

8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85

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74LVC1G17
Single Schmitt trigger buffer
Rev. 06 — 27 August 2007
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G17 provides a buffer function with Schmitt trigger action. It is capable of
transforming slowly changing input signals into sharply defined outputs.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features
s
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
s
High noise immunity
s
Complies with JEDEC standard
x
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
x
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
x
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
s
±24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
s
CMOS low power consumption
s
Latch-up performance exceeds 250 mA
s
Direct interface with TTL levels
s
Unlimited rise and fall times
s
Inputs accept voltages up to 5 V
s
Multiple package options
s
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Specified from
−40 °C
to +125
°C

74LVC1G17相似产品对比

74LVC1G17 74LVC1G17GM 74LVC1G17GW 74LVC1G17GF
描述 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SON TSSOT SON
包装说明 - VSON, SOLCC6,.04,20 1.25 MM WIDTH, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5 VSON, SOLCC6,.04,14
针数 - 6 5 6
Reach Compliance Code - compli compli compli
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 S-PDSO-N6
JESD-609代码 - e3 e3 e3
长度 - 1.45 mm 2.05 mm 1 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 - 1 1 1
功能数量 - 1 1 1
输入次数 - 1 1 1
端子数量 - 6 5 6
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON TSSOP VSON
封装等效代码 - SOLCC6,.04,20 TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,14
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 7 ns 7 ns 7 ns
传播延迟(tpd) - 14 ns 14 ns 14 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - YES YES YES
座面最大高度 - 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.65 mm 0.35 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30
宽度 - 1 mm 1.25 mm 1 mm
Base Number Matches - 1 1 1

 
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