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74HC240

产品描述HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20
产品类别半导体    逻辑   
文件大小99KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC240概述

HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20

HC/UH系列, 双 4位 驱动, 反向输出, PDIP20

74HC240规格参数

参数名称属性值
功能数量2
端子数量20
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压6 V
最小供电/工作电压2 V
额定供电电压5 V
端口数2
加工封装描述0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT146-1, SC-603, DIP-20
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸IN-LINE
端子形式THROUGH-HOLE
端子间距2.54 mm
端子涂层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级AUTOMOTIVE
系列HC/UH
输出特性3-ST
逻辑IC类型DRIVER
位数4
输出极性INVERTED
传播延迟TPD150 ns

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74HC240; 74HCT240
Octal buffer/line driver; 3-state; inverting
Rev. 03 — 2 August 2007
Product data sheet
1. General description
The 74HC240; 74HCT240 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-Power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC240; 74HCT240 is a dual octal inverting buffer/line driver with 3-state outputs.
The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE. A HIGH on
nOE causes the outputs to assume a high impedance OFF-state.
The 74HC240; 74HCT240 is similar to the 74HC244; 74HCT244 but has inverting
outputs.
2. Features
s
s
s
s
Inverting 3-state outputs
Multiple package options
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114-D exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC240
74HC240N
74HC240D
74HC240DB
74HC240PW
74HC240BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
DIP20
SO20
SSOP20
TSSOP20
plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
SOT146-1
SOT163-1
SOT339-1
Description
Version
Type number
plastic thin shrink small outline package; 20 leads; SOT360-1
body width 4.4 mm
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
×
4.5
×
0.85 mm
DIP20
plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)
SOT146-1
74HCT240
74HCT240N
−40 °C
to +125
°C

74HC240相似产品对比

74HC240 74HC240D 74HCT240N 74HCT240 74HC240BQ
描述 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20 Octal buffer/line driver; 3-state; inverting HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20
功能数量 2 2 2 - 2
端子数量 20 20 20 - 20
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE - NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL - QUAD
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
系列 HC/UH HC/UH HCT - HC/UH
输出特性 3-ST 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
位数 4 4 4 - 4
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED - INVERTED
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SOIC DIP - QFN
包装说明 - 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 DIP, DIP20,.3 - HVQCCN, LCC20,.1X.18,20
针数 - 20 20 - 20
Reach Compliance Code - unknow unknow - compli
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 - R-PQCC-N20
JESD-609代码 - e4 e4 - e4
长度 - 12.8 mm 26.73 mm - 4.5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A
端口数量 - 2 2 - 2
最高工作温度 - 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP - HVQCCN
封装等效代码 - SOP20,.4 DIP20,.3 - LCC20,.1X.18,20
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法 - BULK PACK BULK PACK - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED - 260
电源 - 2/6 V 5 V - 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 30 ns 30 ns - 30 ns
传播延迟(tpd) - 150 ns 30 ns - 150 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 2.65 mm 4.2 mm - 1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 5.5 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 4.5 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 - YES NO - YES
技术 - CMOS CMOS - CMOS
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 NOT SPECIFIED - 30
宽度 - 7.5 mm 7.62 mm - 2.5 mm
Base Number Matches - 1 1 - 1

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