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TMS320VC5416ZGU120概述

Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100

TMS320VC5416ZGU120规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	6
外部中断装置数量	4
端子数量	144
计时器数量	1
片上数据RAM宽度	16
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA144,13X13,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	131072
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.42 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320VC5416ZGU120相似产品对比

	TMS320VC5416ZGU120	TMS320VC5416GGU120	TMS320VC5416GGU160	TMS320VC5416PGE120	TMS320VC5416PGE160	TMSDVC5416GGUR160	TMS320VC5416ZGU160
描述	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100	Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP TMS320 Platform	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LQFP-144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compli	_compli	_compli	compliant	compli	_compli	compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	32	16	32	32	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	20 mm	12 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	100 °C	85 °C	100 °C	85 °C	100 °C	100 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	220	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	131072	131072	131072	131072	131072	131072	131072
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.42 V	1.42 V	1.55 V	1.42 V	1.55 V	1.55 V	1.55 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.6 V	1.5 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	20 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	不符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	-	6 weeks
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO
JESD-609代码	e1	e0	e0	e4	e4	-	e1
湿度敏感等级	3	3	3	1	1	-	3
DMA 通道数量	6	6	6	6	6	-	6
外部中断装置数量	4	4	4	4	4	-	4
计时器数量	1	1	1	1	1	-	1
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	-	16
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	-	16
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	-	MROM
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Base Number Matches	1	-	1	1	1	-	-
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2

TMS320VC5416ZGU120

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TMS320VC5416ZGU120规格参数

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